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技术文章
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Optris晶圆快速热退火方法
2025-07-11
用于消除应力的快速热退火需要红外高温监测热退火是一种重要的半导体制造方法，它涉及将晶圆加热到高温以改变其电气性能并减轻硅中的应力。快速热处理是该方法的关键部分，有助于实现掺杂剂激活和晶体修复而不会产生显著扩散，从而提高工艺效率。传统上，热退火工艺通常在惰性环境中使用传统的电阻加热管炉进行。退火工艺的正常温度范围在900°C至1100°C之间。对于多晶硅退火，下限扩展到约700°C。用于掺杂剂激活和晶体损伤修复的炉退火工艺可能需要在900°C下进行30分钟。快速热退火(RTA)...
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Optris物理气相沉积新方案
2025-07-11
温度在物理气相沉积过程中的关键作用物理气相沉积（PVD）或物理气相传输（PVT）是在金属、陶瓷、玻璃和聚合物等基材上用真空沉积方法生产薄膜和涂层的技术。这种技术对于制造具有光学、机械、电气或化学功能的薄膜至关重要，尤其是在光电二极管和滤波器等半导体领域。PVD涉及材料从凝结相到气相的转变，然后再回到薄膜凝结相，溅射和蒸发是最常见的PVD过程。热蒸发是一种将涂层材料气化并转化为气体的工艺，在相对较低的工艺温度下，涂层材料进入反应室并凝结在基底材料表面。溅射PVD工艺首先将涂层材...
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Optris多晶硅生长过程红外温度测量解决方案
2025-07-11
温度控制在西门子硅工艺中的关键作用纯多晶硅是制造集成电路和太阳能电池常用的材料。多晶硅的生产基于化学气相沉积工艺，即所谓的西门子工艺。尽管这种工艺相对昂贵且速度较慢，但由于它能够生产高纯度的多晶硅，因此仍然是全球生产高质量多晶硅的主要方法，全球约75%的多晶硅生产依赖于这种技术。主要由中国的低成本工厂推动的成本下降使这一工艺在经济上更加可行。西门子工艺以冶金级硅为原料，其中含有约0.5%至1.5%的杂质。为了提纯这种硅，需要将其研磨成小颗粒，并与氯化氢反应生成三氯硅烷（TCS...
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optris在化学气相沉积中的作用
2025-07-11
利用红外温度控制优化化学气相沉积的半导体制造化学气相沉积(CVD)是一种真空沉积方法，可生产高质量、高性能的固体材料。该工艺广泛应用于半导体行业，用于在基板上生长硅（二氧化物、碳化物、氮化物、氧氮化物）、碳（纤维、纳米纤维、纳米管、金刚石、石墨烯）、氟碳化合物、细丝、钨和氮化钛等材料。CVD通常用于沉积保形膜并以传统表面改性技术无法实现的方式增强基板表面。它在原子层沉积中特别有效，能够沉积易碎的材料层。在典型的CVD工艺中，晶圆或基板暴露于一种或多种挥发性前体。这些前体在基板...
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Optris欧普士印刷电路板故障检测
2025-07-10
检测印刷电路板上的电源和接地短路：一项具有挑战性的任务多层印刷电路板（PCB）上的电源对地短路是一个常见且具有挑战性的问题，需要在不损坏电路板的情况下进行诊断。施加电流来定位短路可能会导致性损坏，这是不可接受的，尤其是对于昂贵或原型电路板。技术人员和工程师传统上使用非破坏性方法来定位这些短路。他们首先在良好的照明条件下或用放大镜目测印刷电路板，寻找可能导致短路的焊桥、损坏的元件或异物。如果没有发现明显的迹象，则使用万用表进行进一步测试。要进行连续性测试，万用表应设置为连续性或...
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Optris欧普士PCB 组装回流焊接中的热管理
2025-07-10
优化大批量PCB组装的回流焊接回流焊接工艺对于将电子元件组装到印刷电路板(PCB)上至关重要，尤其是对于焊接表面贴装技术(SMT)元件。这种方法使用长工业对流炉，通过加热元件、PCB和焊膏并熔化焊料而不会过热来形成可靠的焊点。在大批量商业用途中，回流炉是带有传送带的长隧道，传送带将PCB移动到多个单独加热的区域，每个区域都受温度控制。技术人员调整传送带速度和区域温度以实现特定的时间和温度曲线。该过程从预热阶段开始，其中PCB组件在环境温度下进入炉中。逐渐引入热量，使其达到10...
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Optris欧普士PCB 布局的优化
2025-07-10
应对PCB开发中的热风险控制高功率密度印刷电路板（PCB）的发热量是一项挑战，因为要同时从众多迹线吸取电能，而且多个元件都依赖于稳定的电流供应。需要各种功能的应用通常都需要高功率密度。有效利用空间至关重要，因为任何串扰都会迅速导致热峰值。此外，一些高功率密度印刷电路板采用了大型元件，增加了热管理的复杂性。较大的元件会产生更多的热量，并减少可用的散热表面积。确保足够的散热面积对于正确冷却至关重要。即使符合IPC标准，挤占元件也会适得其反。有效的热管理在PCB设计中至关重要，会对...
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Optris欧普士测量验证电子设计新方法
2025-07-10
测试设备中的可靠性挑战：正在调查过热的PCB元件一家电子测试设备制造商的波形分析仪出现可靠性问题，怀疑是机箱内一块印刷电路板(PCB)上的元件过热导致的。对可疑电路板上的所有电子元件进行了全面研究，以确定它们的最高工作温度。然后将电路板安装在测试台上，并通电以复制处理器密集型使用期间的条件。使用接触式温度计测量关键元件，以确定是否有任何元件的工作温度超过其最高温度。虽然所有元件都在其规定限度内，但发现有几个元件的工作温度接近其最高温度。使用热电偶对非常小的结构（例如表面贴装设...
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